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Patente europea E15794767(2) - BOTTOM-UP ELECTROLYTIC VIA PLATING METHOD

Nº Solicitud:

E15794767

Fecha presentación:

05/11/2015

Nº prioridad:

US 201462075326 P

Fecha prioridad:

05/11/2014

Nº publicación OEP:

EP3216050

Fecha publicación:

13/09/2017

Fecha publicación concesión:

08/09/2021

Nº publicación PCT:

WO2016/073658

Fecha publicación Internacional:

12/05/2016

Título:

BOTTOM-UP ELECTROLYTIC VIA PLATING METHOD

Estado:

Patente no validada

Última actualización de la base de datos:

09/06/2022

Expediente principal:

Número de solicitud:

PCT/US2015/059126

Fecha de presentación:

05/11/2015

Solicitante / Titular:

Nombre:

Corning Incorporated (100,00%)

Dirección:

1 RIVERFRONT PLAZA

Localidad:

CORNING

País de residencia:

US ESTADOS UNIDOS DE AMERICA

Inventor/es:

BELLMAN, Robert Alan
KEECH, John Tyler
KUKSENKOVA, Ekaterina Aleksandrovna
POLLARD, Scott Christopher

Agente/Representante:

sin representación

Reivindicación de prioridad:

País	Fecha	Nº prioridad
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA	05/11/2014	201462075326 P

Clasificaciones:

CIP invención concesión:

C25D 1/04, C25D 5/02, C25D 7/12, H01L 21/48, H01L 21/768, H01L 23/15, H01L 23/498

CIP adicional concesión:

H01L 21/288

Publicación:

Nº Publicación	País de publicación	Fecha publicación	Tipo documento
EP3216050	EP	13/09/2017	A1 Solicitud de patente europea con informe de búsqueda en la OEP
EP3216050	EP	08/09/2021	B1 Patente europea en la OEP

Tramitado según Ley 11/1986

Actos de tramitación:

Fecha	Acto de tramitación
13/09/2017	Publicación OEP Solicitud de Patente Europea con Informe de Búsqueda (A1).
17/03/2021	Publicación OEP Modificación de Datos. Clasificación, Título de la invención.
08/09/2021	Publicación OEP Patente Europea (B1).
08/09/2021	No Presentada Traducción.
09/06/2022	Publicación OEP Oposiciones no presentadas.

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