Patente europea E13825122(8) - COMPOSITE SENSOR AND COMPOSITE SENSOR MODULE
Nº Solicitud:
E13825122
Fecha presentación:
16/04/2013
Nº prioridad:
JP 2012171340
Fecha prioridad:
01/08/2012
Nº publicación OEP:
EP2881761
Fecha publicación:
10/06/2015
Fecha publicación concesión:
17/05/2017
Nº publicación PCT:
WO2014/020950
Fecha publicación Internacional:
06/02/2014
Título:
COMPOSITE SENSOR AND COMPOSITE SENSOR MODULE
Estado:
Patente no validada
Última actualización de la base de datos:
20/02/2018
Expediente principal:
Número de solicitud:
Fecha de presentación:
16/04/2013
Solicitante / Titular:
Nombre:
Hamamatsu Photonics K.K.
(100,00%)
Dirección:
1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku
Localidad:
Hamamatsu-shi
Código Postal:
435-8558
País de residencia:
JP JAPON
Inventor/es:
Agente/Representante:
sin representación
Reivindicación de prioridad:
Clasificaciones:
CIP invención concesión:
G01V 8/20, G01B 11/00, G01J 1/02, H01L 27/146, H04N 5/33, H04N 5/335, G01J 5/08, G01J 5/04, G01C 3/02, G01S 17/02, G01S 7/481, G01J 3/36, H04N 5/374, G01J 5/02