Patente europea E11768970(3) - MOLDING METHOD
Nº Solicitud:
E11768970
Fecha presentación:
15/04/2011
Nº prioridad:
JP 2010095372
Fecha prioridad:
16/04/2010
Nº publicación OEP:
EP2559536
Fecha publicación:
20/02/2013
Fecha publicación concesión:
02/03/2016
Nº publicación PCT:
WO2011/129449
Fecha publicación Internacional:
20/10/2011
Título:
MOLDING METHOD
Estado:
Patente no validada
Última actualización de la base de datos:
05/12/2016
Expediente principal:
Número de solicitud:
Fecha de presentación:
15/04/2011
Solicitante / Titular:
Nombre:
Kaga Sangyo Co. Ltd.
(100,00%)
Dirección:
Second Floor Tousen Bldg. 2-40, Ohsu 4-chome Naka-ku Nagoya-shi
Localidad:
Aichi 460-0011
País de residencia:
JP JAPON
Inventor/es:
Agente/Representante:
sin representación
Reivindicación de prioridad:
Clasificaciones:
CIP invención concesión:
B29C 39/26, B29C 39/42, B29C 37/00, B29C 41/04, B29C 41/06
CIP adicional concesión:
B29C 39/02, B01D 19/00, B01F 9/00