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Patente europea E06802317(5) - MICROELECTRONIC DEVICE PACKAGES, STACKED MICROLECETRONIC DEVICE PACKAGES, AND METHODS FOR MANUFACTURING MICROELECTRONIC DEVICES

Nº Solicitud:

E06802317

Fecha presentación:

25/08/2006

Nº prioridad:

SG 200505523

Fecha prioridad:

26/08/2005

Nº publicación OEP:

EP1929524

Fecha publicación:

11/06/2008

Fecha publicación concesión:

07/11/2018

Nº publicación PCT:

WO2007/025127

Fecha publicación Internacional:

01/03/2007

Título:

MICROELECTRONIC DEVICE PACKAGES, STACKED MICROLECETRONIC DEVICE PACKAGES, AND METHODS FOR MANUFACTURING MICROELECTRONIC DEVICES

Estado:

Patente no validada

Última actualización de la base de datos:

08/08/2019

Expediente principal:

Número de solicitud:

PCT/US2006/033219

Fecha de presentación:

25/08/2006

Solicitante / Titular:

Nombre:

MICRON TECHNOLOGY, INC. (100,00%)

Dirección:

8000 SOUTH FEDERAL WAY, P.O. BOX 6

Localidad:

BOISE, ID 93716-9632

País de residencia:

US ESTADOS UNIDOS DE AMERICA

Inventor/es:

YE, Seng Kim Dalson
CHONG, Chin, Hui

Agente/Representante:

sin representación

Reivindicación de prioridad:

País	Fecha	Nº prioridad
SINGAPUR	26/08/2005	200505523
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA	31/08/2005	218028

Clasificaciones:

CIP invención concesión:

H01L 25/065, H01L 25/10

Publicación:

Nº Publicación	País de publicación	Fecha publicación	Tipo documento
WO2007/025127	WO	01/03/2007	A2 Solicitud internacional PCT sin informe de búsqueda internacional en la OMPI
EP1929524	EP	11/06/2008	A3 Informe de búsqueda en la OEP
EP1929524	EP	07/11/2018	B1 Patente europea en la OEP

Tramitado según Ley 11/1986

Actos de tramitación:

Fecha	Acto de tramitación
01/03/2007	PUBLICACION SOLICITUD PCT
18/05/2007	ANUNCIO REALIZACION S.R.
11/06/2008	PUBLICACION SOLICITUD O.E.P.
20/06/2008	IDIOMA DE PROCEDIMIENTO INGLES
07/11/2018	Publicación OEP Patente Europea (B1).
07/11/2018	No Presentada Traducción.
08/08/2019	Publicación OEP Oposiciones no presentadas.

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