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Patente europea E01991604(8) - STRUCTURAL REINFORCEMENT OF HIGHLY POROUS LOW K DIELECTRIC FILMS BY CU DIFFUSION BARRIER STRUCTURES

Nº Solicitud:

E01991604

Fecha presentación:

18/12/2001

Nº prioridad:

US 747701

Fecha prioridad:

20/12/2000

Nº publicación OEP:

EP1356509

Fecha publicación:

29/10/2003

Fecha publicación concesión:

24/10/2012

Nº publicación PCT:

WO2002/050894

Fecha publicación Internacional:

27/06/2002

Título:

STRUCTURAL REINFORCEMENT OF HIGHLY POROUS LOW K DIELECTRIC FILMS BY CU DIFFUSION BARRIER STRUCTURES

Estado:

Patente no validada

Última actualización de la base de datos:

04/02/2013

Expediente principal:

Número de solicitud:

PCT/US2001/50808

Fecha de presentación:

18/12/2001

Solicitante / Titular:

Nombre:

Intel Corporation (100,00%)

Dirección:

2200 Mission College Boulevard

Localidad:

Santa Clara, CA 95054

País de residencia:

US ESTADOS UNIDOS DE AMERICA

Inventor/es:

WONG, Lawrence, D.

Agente/Representante:

sin representación

Reivindicación de prioridad:

País	Fecha	Nº prioridad
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA	20/12/2000	747701

Clasificaciones:

CIP invención concesión:

H01L 21/768, H01L 21/316

Clasificación CIP7 o anteriores:

H 01L 21/768

Publicación:

Nº Publicación	País de publicación	Fecha publicación	Tipo documento
WO2002/050894	WO	27/06/2002	A2 Solicitud internacional PCT sin informe de búsqueda internacional en la OMPI
EP1356509	EP	29/10/2003	A3 Informe de búsqueda en la OEP
EP1356509	EP	24/10/2012	B1 Patente europea en la OEP

Tramitado según Ley 11/1986

Actos de tramitación:

Fecha	Acto de tramitación
27/06/2002	PUBLICACION SOLICITUD PCT
05/12/2002	ANUNCIO REALIZACION S.R.
29/10/2003	PUBLICACION SOLICITUD O.E.P.
30/10/2003	IDIOMA DE PROCEDIMIENTO INGLES
24/10/2012	Publicación OEP Patente Europea (B1).
04/02/2013	No Presentada Traducción.

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